R1技術講習会

令和元年度　技術セミナ

新しい研磨加工技術と砥粒を取り巻く最前線

概要

　研磨加工は，機械加工での最終仕上げ工程における要の技術です。金型や光学デバイスをはじめとして自動車や医療など多岐に渡る分野で不可欠な技術である一方で，多様な形状に対する鏡面仕上げや硬脆材料の超精密加工など，高精度・高効率化への要求は日々高まっています。本講習会は研磨加工技術の最新動向を中心に，砥粒加工の見える化や研削・研磨加工機のトレンド，新しい研磨砥粒等について，研磨加工の第一人者である東京大学名誉教授（元立命館大学教授）の谷泰弘先生をはじめ，4名の先生からご講演いただきます。

(講習会参加案内より)

講習会資料

※講習会資料は，研究会会員のみ閲覧可能であり，改変，公表，転載はせず，会社内のみでの使用としていただくようお願い致します。

内容

日時および会場

　　　　　令和元年７月２６日（木）１３：００～１６：００
　　　　　長野県工業技術総合センター　精密・電子・航空技術部門

講師および講演内容

　　　　１．最新研磨技術の動向と砥粒滞留性を考慮した研磨技術 (株)クリスタル光学　技術顧問
　　　　　　　東京大学名誉教授　谷泰弘　先生
　　　　２．ラッピングのメカニズムと新しいラップ工具
　　　　　　　(株)クリスタル光学　技術開発部　チームリーダー　川波多裕司氏
　　　３．(株)岡本工作機械製作所が取り組む研削・研磨加工技術と加工機の最新動向
　　　　　　　(株)岡本工作機械製作所　営業次長　喜田浩章氏
　　　　４．洗浄性を高めた研磨材
　　　　　　　　ジークライト(株)　研究開発部部長　正野晶久氏