令和元年度 技術セミナ

新しい研磨加工技術と砥粒を取り巻く最前線

概要

 研磨加工は,機械加工での最終仕上げ工程における要の技術です。金型や光学デバイスをはじめとして自動車や医療など多岐に渡る分野 で不可欠な技術である一方で,多様な形状に対する鏡面仕上げや硬脆材料の超精密加工など,高精度・高効率化への要求は日々高まってい ます。本講習会は研磨加工技術の最新動向を中心に,砥粒加工の見える化や研削・研磨加工機のトレンド,新しい研磨砥粒等について,研 磨加工の第一人者である東京大学名誉教授(元立命館大学教授)の谷 泰弘先生をはじめ,4名の先生からご講演いただきます。

(講習会参加案内より)

講習会資料

※講習会資料は,研究会会員のみ閲覧可能であり,改変,公表,転載はせず,会社内のみでの使用としていた だくようお願い致します。

内容

  • 日時および会場
     令和元年7月26日(木)13:00~16:00
     長野県工業技術総合センター 精密・電子・航空技術部門
  • 講師および講演内容
    1.最新研磨技術の動向と砥粒滞留性を考慮した研磨技術    (株)クリスタル光学 技術顧問
        東京大学名誉教授 谷 泰弘 先生
    2.ラッピングのメカニズムと新しいラップ工具
        (株)クリスタル光学 技術開発部 チームリーダー 川波多 裕司 氏
     3.(株)岡本工作機械製作所が取り組む研削・研磨加工技術と加工機の最新動向
        (株)岡本工作機械製作所 営業次長 喜田浩章 氏
    4.洗浄性を高めた研磨材
        ジークライト(株) 研究開発部部長 正野晶久 氏


当日の様子


講師1
東京大学名誉教授 谷 泰弘 先生

講師2
(株)クリスタル光学 技術開発部 チームリーダー 川波多 裕司 氏

講師3
(株)岡本工作機械製作所 営業次長 喜田浩章 氏

講師4
ジークライト(株) 研究開発部部長 正野晶久 氏

当日の様子
技術セミナの様子