微細研削加工

概要

　団塊世代の大量退職による技術･技能の継承問題や製造拠点の海外移転の問題など、ものづくりの基盤技術が衰退しかねないことが懸念されるなかで、地域に蓄積された基盤技術を地道に維持するとともに、常に新しい技術を取り入れ、発展させていくことが求められています。
　そこで、本年度の研究会では、日々進展している最新の加工技術を概観し、未来を展望することを目的に、「先端加工技術研究会」を共催（主催：長野県テクノ財団）することとなりました。研究会では、各分野で先端加工技術に取り組んでいる大学、研究機関、民間企業の方々を講師にお迎えし、５～６回／年の開催を予定しております。
　第３回研究会は、超精密・微細加工用研削工具に焦点を当て、下記のように開催します。

（講習会参加案内より）

内容および講師

日時	平成１９年１１月６日（火）　13:30～16:30
場所	工業技術総合センター精密・電子技術部門
内容	「ＣＭＧ砥石の開発とダメージフリー加工への応用」　周立波氏「鏡面研削用微粒ダイヤモンドホイールの開発と応用」　剣持匡昭氏
講師	茨城大学工学部知能システム工学科教授周立波氏　㈱東京ダイヤモンド工具製作所技術部製品開発グループ　剣持匡昭氏

講演内容

　「ＣＭＧ砥石の開発とダメージフリー加工への応用」では、化学作用を積極的に研削工程に取り入れたChemo-Mechanical-Grinding（ＣＭＧ）プロセスに用いる砥石の開発と、これを用いた加工変質層のないダメージフリーの加工への適用事例について技術紹介・解説を頂きました。
　「鏡面研削用微粒ダイヤモンドホイールの開発と応用」では、鏡面研削用に開発した「T-REXホイール」と「有気孔ＢＬホイール」の特徴と加工事例について紹介いただくとともに、使用上必要なツルーイング・ドレッシングについても解説いただきました。

講演資料はこちら（ファイルが大きいのでご注意ください）
(1)CMG砥石の開発とダメージフリー加工への応用 (PDF 2.8MB)
(2)CMGの応用 (PDF 1.5MB)
(3)鏡面研削用微粒ダイヤモンドホイールの開発と応用 (PDF 3MB)

2007/11/6